温度485接口模组M485
简介
M485是RS-485串行总线输出的温度采集模组，可根据不同的应用场景需求配备不同封装形式的温度芯片/探头，可长距离串联多个节点，抗共模干扰能力更强，适用于长距离多节点、远程温度监控领域。
M485基于Cortex-M0主控芯片驱动我司温度芯片进行单/多节点测温，并通过RS-485串行总线输出温度值等信息。每个模组出厂前均进行了温度系数校准，可定制区间高精度，用户无需进行二次校准。根据相应通信协议进行指令发送/读取即可实现长线缆、多节点采集。
M485板载资源介绍
主要性能
- 温度测量
- 典型精度：±0.5℃（精度区间：0~+50℃）
- 分辨率：0.004℃
- 可配置高精度：±0.1~±0.3℃（默认版本±0.3℃精度）
- 数字单总线接口，支持100米通信距离，128个节点串联组网，最终通过RS-485串行总线与上位机进行通信
- 抗电磁环境干扰，通信系统包含数据传输判错机制
- 模组尺寸（长*宽*厚）：
- 37.85*6.99*2.64mm（板上焊接M1820芯片）
- 29.97*6.99*2.64mm（裸板，无温度传感器芯片）
- 平均功耗：2.5mA@3V
- 工作电压范围：2.0~5.5V
- 温度采集频率：1s/次
产品尺寸图
M485具体尺寸如下。
注：该产品可根据用户的实际测温需求选择直接连接单芯片/多节点芯片/探头，因此只提供温度芯片接口尺寸信息，实际长度以温度芯片封装形式为准。
M485尺寸示意图
