0.1℃/0.5℃精度、16bitADC、超低功耗、单总线接口数字高精度温度传感芯片M601系列
M601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°的超宽工作范围。芯片有唯一的64位ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。
产品特点
- 最高测温精度：±0.1℃或±0.5℃
- 测温范围：-70°C ~ +150°C
- 低功耗：测温平均电流5.2μA@3.3V，1s周期
- 宽工作电压范围：1.8V-5.5V
- 感温分辨率：16位输出，最高分辨率0.004°C
- 温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms
- 可配制单次/周期测量
- 用户可设置温度报警
- 32 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息
- 每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址
- 标准单总线接口
产品选型信息
|
最高精度 |
精度区间 |
封装 |
尺寸 |
通信接口 |
典型应用 |
|
|
M601 |
±0.1℃ |
+28℃ to +43℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等 |
|
M601Z |
±0.1℃ |
0℃ to +50℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
|
|
M601W |
±0.1℃ |
+20℃ to +70℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
|
| M601P | ±0.1℃ |
-20℃ to +30℃ |
DFN8 | 2*2*0.55mm | 单总线 | |
|
M601B |
±0.5℃ |
+0℃ to +50℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
环境温度、智能家居、消费电子等 |
封装管脚描述及实物图-DFN8
正面透视图
|
管脚编号 |
管脚名称 |
I/O |
说明 |
|
1 |
VDD |
— |
电源 |
|
2 |
ALERT |
输出 |
报警指示 |
|
3 |
DQ |
输入/输出 |
单总线数字接口 |
|
4 |
NC |
— |
未接 |
|
5 |
GND |
— |
地 |
|
6 |
NC |
— |
未接 |
|
7 |
NC |
— |
未接 |
|
8 |
NC |
— |
未接 |
|
导热焊盘 |
NC |
— |
悬空或接地 |
备注：电路设计时，导热焊盘悬空或接地。 1）若贴在 PCB 上，推荐导热焊盘接地；2）若导热焊盘贴金属片用于接触式体温检测，则推荐不接地。
结构框图
M601温度传感器的原理框图见上图。64位ROM存储了器件的唯一ID序列号，暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。
典型应用电路
备注：将ALERT引脚直接接入微控制器中断引脚或电子开关，设备初始化时配置温度报警阈值，测温过程中无需频繁读取软件报警标志位，可根据采集到的ALERT引脚电平状态获得实时温度报警信息。
测温性能指标
|
参数 |
符号 |
条件 |
最小 |
典型 |
最大 |
|
测温范围 |
— |
— |
-70℃ |
— |
+150℃ |
|
温度误差 |
tERR |
M601 |
— |
— |
±0.1℃@+28°C to +43°C ±0.5℃@-10℃ to +60℃ |
|
M601Z |
— |
— |
±0.1℃@0℃ to +50℃ ±0.2℃@-10℃ to +60℃ ±0.5℃@-30℃ to +70℃ |
||
|
M601W |
— |
— |
±0.1℃@+20℃to +70℃ ±0.2℃@0℃ to +75℃ ±0.5@-20℃ to +90℃ |
||
|
M601B |
— |
— |
±0.5@0℃ to +50℃ |
||
|
全适用 |
— |
±1.5℃@-55°C to +125°C |
— |
||
|
全适用 |
— |
±2℃@-70°C to +150°C |
— |
||
|
重复性 |
— |
低重复性设置 |
— |
0.07℃ |
— |
|
中重复性设置 |
— |
0.05℃ |
— |
||
|
高重复性设置 |
— |
0.03℃ |
— |
||
|
分辨率 |
— |
— |
— |
0.004℃ |
— |
|
响应时间 |
τ63 |
— |
— |
— |
2s |
|
长期漂移 |
— |
— |
— |
— |
0.03°C/年 |
备注：重复性设置中，通过配置不同滤波带宽，实现不同输出精度
M601精度误差曲线
M601Z精度误差曲线
M601W精度误差曲线
M601B精度误差曲线
电气规格
绝对最大额定值
以下为极限参数，对于器件在此极限条件或高于此极限条件的环境中的功能运行，本规格书并不适用。请注意长期暴露于此极限环境会影响器件的可靠性。
|
参数 |
额定值 |
单位 |
|
供电电压VDD |
-0.3 to 6 |
V |
|
引脚上的最大电压 |
-0.3 to 6 |
V |
|
引脚上的输入电流 |
±100 |
mA |
|
运行温度范围 |
-70 to 150 |
℃ |
|
存储温度范围 |
-70 to 150 |
℃ |
|
焊接温度 |
参考 IPC/JEDEC J-STD-020 规范 |
|
|
ESD HBM (人体放电模式) |
±8 |
kV |
电气特性
|
参数 |
符号 |
条件 |
最小 |
典型 |
最大 |
单位 |
备注 |
|
电源 |
|||||||
|
供电电压 |
VDD |
|
1.8 |
3.3 |
5.5 |
V |
|
|
电源压摆率变化 |
VDD slew |
— |
— |
— |
20 |
V /ms |
VDD线上VDDmin和VDDmax之间的电压变化应该比最大压摆率慢,更快的压摆率可能导致复位。 |
|
供电电流 |
IDD |
待机 |
— |
0.1 |
1 |
uA |
传感器在单次测量模式下不进行测量时的电流 |
|
周期测量模式 |
— |
55 |
— |
uA |
传感器在周期测量模式下不进入睡眠 |
||
|
测量峰值 |
— |
447 |
— |
uA |
|
||
|
平均 |
— |
5.2 |
— |
uA |
单次模式，高重复性，1次测量/s |
||
|
数字输入/输出 |
|||||||
|
输入逻辑低 |
VIL |
DQ |
— |
— |
0.3*VDD |
V |
|
|
输入逻辑高 |
VIH |
DQ |
0.7*VDD |
— |
— |
V |
|
|
输出低电平电压 |
VOL |
IOL = -3 mA |
— |
— |
0.4 |
V |
|
|
输入漏电流 |
IIN |
— |
-0.1 |
— |
0.1 |
uA |
|
|
报警输出驱动强度 |
IOH |
— |
— |
1.5* VDD |
— |
mA |
|
|
上拉电阻 |
Rup |
|
1 |
10 |
100 |
kΩ |
|
交流电气特性-非易失性存储器
-55℃到+125℃；VDD=1.8V到5.5V
|
参数 |
符号 |
条件 |
最低 |
典型 |
最大 |
单位 |
|
非易失存储写周期 |
tWR |
— |
— |
— |
40 |
ms |
|
E2PROM写次数 |
NEEWR |
-55°C到+55°C |
50000 |
— |
— |
次 |
|
E2PROM数据保留 |
tEEDR |
-55°C到+55°C |
— |
10 |
— |
年 |
封装图DFN8(2x2x0.55mm)
